半導(dǎo)體相關(guān)材料
SEMICONDUCTOR
積水化學(xué)為半導(dǎo)體晶圓制造及封裝制程工藝提供
膠帶、薄膜、樹脂、微粒子等產(chǎn)品。
次世代顯示器相關(guān)材料
NEXT-GENERATION DISPLAY
積水化學(xué)提供用于OLED和μLED等顯示器的密封材料和減震材料。
AR/VR相關(guān)材料
AR / VR
積水化學(xué)提供AR/VR等可穿戴裝置所需要的粘著、減震、
防水、散熱、異方性導(dǎo)電等產(chǎn)品。
PICK UP
半導(dǎo)體制造工藝
我們提供多種可用于晶圓/芯片制造、封裝基板制造和半導(dǎo)體后端工藝的高可靠性產(chǎn)品。
微粒子【Micropearl™】
兼具均勻性、柔軟性和優(yōu)異分散性的
高功能填料
次世代顯示器
不論是高畫質(zhì)或是高性能的次世代顯示器,
積水化學(xué)的電子材料都能解決您開發(fā)上的問題。
高粘度Inkjet噴墨用油墨
可以印刷各式各樣的形狀 －圓、線等。（Coating用、接著?粘著用）
環(huán)境友善產(chǎn)品
積水化學(xué)提供可節(jié)約資源和能源，
及減少對地球環(huán)境造成負擔(dān)的各式各樣機能化學(xué)品。
- 適用于氟樹脂表面粘接的雙面膠帶
- 使用結(jié)合了自然功能的粘合劑進而實現(xiàn)對氟樹脂的粘合
- 散熱相關(guān)產(chǎn)品
- 積水化學(xué)的散熱相關(guān)系列產(chǎn)品。
（散熱膠/無硅散熱導(dǎo)膠、散熱片、金屬底材基板）
- 行業(yè)術(shù)語
- 向您介紹電子行業(yè)的相關(guān)術(shù)語
產(chǎn)品的研發(fā)故事SEKISUIProduct Development Story
通過“粘接與剝離”的創(chuàng)新技術(shù)
持續(xù)支持半導(dǎo)體工藝發(fā)展的SELFA™
高機能塑料事業(yè)領(lǐng)域開發(fā)研究所 前所長
（2019年退休）
Science Lab. Ishizue現(xiàn)任代表
中壽賀 章
高機能塑料事業(yè)領(lǐng)域
開發(fā)研究所
電子材料開發(fā)中心
主任技術(shù)員
高橋 俊夫
TOPICS
We will exhibit at Advanced Packaging and Chiplet Summit
Tokyo Big Sight (East Exhibition Hall)
Dec 11 to 13, 2024 (10:00 am–5:00 pm JST)
For top players in semiconductor packaging and PCB mounting
Join APCS to partake in advancing the semiconductor packaging technology and uncovering growth opportunities
Exhibit Products：
- High Adhesion-easy Removable UV Tape SELFA™
- Clean Container series
- High-viscosity inkjet ink
- EPOXY FLUX (Under development)
- Adhesive (PSA) Dot Connector
Sekisui Chemical Exhibit Area East Exhibition Hall 3452
We provide advanced high-performance materials that help solve social issues.
Please stop by our booth.
2024.11.12
Participation in International Conference 3DIC 2024 (Academic Presentation & Booth Exhibition)
(IEEE International 3D Systems Integration Conference 2024)
- Date
- September 25-27, 2024 (Wed-Fri)
- Venue
- September 25, 2024 at Hotel Metropolitan Sendai
September 26-27, 2024 at Sendai Kokusai Hotel
- Official Website
- https://3dic-conf.org/
Our Schedule
■ Session Presentation
- Title
- "A Temporary Bonding De-Bonding Tape with High Thermal Resistance, Easy Peeling and Excellent TTV for 3DIC"
- Presentation Date & Time
- September 26, 10:45 AM - 11:05 AM
※3DIC_Program_Schedule : For more details
- Exhibition Period
- September 26, 2024 - September 27, 2024
- Venue
- Sendai Kokusai Hotel
- Booth Number
- #12
2024.09.02
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