金屬鍍層微粒子 Micropearl™

粒徑均勻分布的金屬鍍層粒子

可用于電子元件與基板之間的導(dǎo)通、熱傳導(dǎo)、形成間距等用途。
此外，它還是粒徑分布均勻且兼具柔軟性的高性能輕量填充材料。

具體應(yīng)用案例
Lineup

ACF（各向異性導(dǎo)電膜）組成材料

課題

隨著智能手機(jī)和電視等顯示設(shè)備的高精細(xì)化，近年來為了實(shí)現(xiàn)全面顯示，進(jìn)行了窄邊框、可折疊、可彎曲柔性屏幕等設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)需要實(shí)現(xiàn)更小型化和精細(xì)化的元件。
實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的是使用 ACF 進(jìn)行組裝，并且使用的導(dǎo)電粒子必須具備更高的品質(zhì)。

SEKISUI's Solution

具備從柔軟到硬性材料等廣泛且精細(xì)的粒徑選擇，能提供最符合客戶需求的提案。
從樹脂顆粒到最終產(chǎn)品的一體化制造，實(shí)現(xiàn)高度定制化與品質(zhì)保證。
除了基材粒子和鍍層以外，還擁有各種獨(dú)特技術(shù)，對(duì)提供導(dǎo)通信賴性與各向異性導(dǎo)電性能的提升有所貢獻(xiàn)。

積水化學(xué)的 ACF 用導(dǎo)通填充材料市場占有率為業(yè)界第一名。

公司內(nèi)部統(tǒng)計(jì)資料

電氣導(dǎo)通與接合可靠性機(jī)制

金屬鍍層微粒子 Micropearl™ AU 的回彈力與粘結(jié)劑的收縮力使其能與電極接觸且密合，進(jìn)而穩(wěn)定電氣導(dǎo)通。

可輕松均勻地控制粘合層、液體層及所需空間的厚度

預(yù)期效果

能夠保證平整度和平行性，抑制自硬化收縮引起的變形（提升可靠性）／防止光學(xué)軸偏移／均勻散熱／提升應(yīng)力分散傳感器的靈敏度等。

例如：疊層芯片／光學(xué)元件／傳感器／液晶材料／通信模塊相關(guān)元件粘合／玻璃粘合等。

作為電磁波屏蔽材料

課題

隨著汽車的安全性要求提升和自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展、ADAS 先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)的搭載數(shù)量和 EV 電動(dòng)汽車的普及化，預(yù)計(jì)各種控制系統(tǒng)的數(shù)量都會(huì)增加。然而，這些系統(tǒng)之間的電磁干擾可能會(huì)造成性能下降或系統(tǒng)停機(jī)，這已被視為重大風(fēng)險(xiǎn)。
為此，將電磁波屏蔽功能集成到樹脂外殼中將變得更為常見，但例如從制作普通樹脂外殼后再進(jìn)行金屬涂層的方法，可能會(huì)增加制造步驟并導(dǎo)致車輛重量增加。

SEKISUI's Solution

通過將具有導(dǎo)通性的金屬鍍層微粒子 Micropearl™ AU 混入成型前的樹脂中，僅需進(jìn)行常規(guī)成型，即可實(shí)現(xiàn)電磁波屏蔽效果。
使用比重較低的金屬鍍層微粒子 Micropearl™ AU，可輕松分散于樹脂中，并有助于減少車輛重量。

異種材料導(dǎo)通接合

課題

近年來，對(duì)異種金屬或各種材料進(jìn)行接合的需求日益增加。
特別是當(dāng)需要在維持金屬間導(dǎo)通的情況下進(jìn)行大面積接合時(shí)，通常需要較強(qiáng)的力或熱，這可能會(huì)導(dǎo)致薄金屬箔破裂或出現(xiàn)針孔。
因此，作為簡便的接合方法，市面上出現(xiàn)了導(dǎo)電粘合劑，但這也帶來了厚度控制困難、需要添加大量填料來確保導(dǎo)通的問題。

SEKISUI's Solution

通過添加與目標(biāo)膜厚度相當(dāng)?shù)木鶆蚪饘馘儗游⒘Ｗ?Micropearl™ AU，預(yù)期能以最低添加量達(dá)到最穩(wěn)定的上下導(dǎo)通。
由于添加量較少，能維持粘合力和成型性。
通過適當(dāng)設(shè)置添加量，預(yù)期還能提供間隔功能。
由于比重較低，能夠輕松實(shí)現(xiàn)均勻分散。