樹脂系微粒子
Micropearl™

粒徑分布均勻的塑料微粒

可用于汽車零部件、光學(xué)零件的間距控制等各種應(yīng)用。

具體應(yīng)用案例
Lineup

顯示面板的厚度控制

課題

液晶（LCD）顯示器廣泛應(yīng)用于日常生活，支撐現(xiàn)代便捷的科技生活。液晶面板通過控制兩片玻璃基板內(nèi)液晶層的分子排列，實現(xiàn)高清晰度與高響應(yīng)速度的顯示。液晶層的厚度控制需要達到數(shù)微米（μm）的精度，且即使受到壓力也需保持均勻高度。

SEKISUI's Solution

使用「Micropearl™ SP」分散于液晶層中，發(fā)揮粒徑分布均勻的特性，作為高精度間隙控制的間隔粒子。
由于其樹脂組成具有柔韌性，即使施加較大壓力，也能減少基板或周邊部件的損傷。
提供多種粒徑選擇，并可根據(jù)硬度與回彈力需求，提供符合客戶要求的產(chǎn)品。

全固態(tài)電池的固體電解質(zhì)層應(yīng)力緩解

課題

隨著全球碳中和目標的推進，對電動車（BEV）與插電式混合動力車（PHEV）的需求持續(xù)增長，全固態(tài)電池作為安全且高性能的下一代電池備受關(guān)注。
然而，全固態(tài)電池的正極/負極在充放電過程中會發(fā)生膨脹與收縮，導(dǎo)致內(nèi)部應(yīng)力增加，可能引發(fā)固體電解質(zhì)之間的接觸不良，進而影響電池性能。

SEKISUI's Solution

添加 Micropearl™ SP 作為應(yīng)力緩解材料，可在膨脹時吸收應(yīng)力，減少部件損傷，并在收縮時維持電解質(zhì)之間的接觸，提高電池性能。
在集流體之間或電池模組之間加入該材料，有助于降低周邊部件的損傷風險。
由于其粒徑均勻，可同時發(fā)揮間隙控制功能。

在半導(dǎo)體芯片與基板之間形成均勻間距

課題

隨著車輛高性能化的發(fā)展，車載功率半導(dǎo)體在傳感器與攝像頭等設(shè)備中的應(yīng)用不斷增加。在將半導(dǎo)體芯片安裝至基板時，需要使用錫膏或銀膠等粘合層，并精確控制膜厚。
然而，在生產(chǎn)過程中精確且均勻地控制膜厚是一大挑戰(zhàn)。

SEKISUI's Solution

在焊膏或粘合膠中預(yù)先混入 Micropearl™，在封裝過程中發(fā)揮間隔功能，通過加壓形成與粒子尺寸一致的膜厚。
相較于玻璃微珠，Micropearl™ 具有更均勻的粒徑、更柔韌的特性以及更低的比重，有助于提升操作性與產(chǎn)品性能。
可提供表面經(jīng)過金屬鍍層處理的產(chǎn)品，以提高其與焊料的結(jié)合性。詳情請點擊查看

智能調(diào)光玻璃

課題

隨著對隱私保護和車內(nèi)溫度控制需求的增加，自動調(diào)光玻璃在汽車外裝中的應(yīng)用日益增多。
此類玻璃需要具備高對比度、快速響應(yīng)、曲面適應(yīng)性與耐久性等多重性能。

SEKISUI's Solution

通過均勻的粒徑分布與低大粒子含量，確保均勻的間隙控制。
具備優(yōu)異的柔韌性與彈性，可防止基板損傷與粒子移動。
具有耐電壓、耐熱、耐化學(xué)品的特性，即使在高溫高濕環(huán)境下，仍可維持高可靠性。

硬度?粒徑Lineup

Micropearl™

產(chǎn)品概要

- SP
- GS
- 粒徑分布均勻的樹脂微粒子
- 可實現(xiàn)均勻的厚度控制
- 并具備耐電壓性、耐熱性、耐化學(xué)性
- EX
- 粒徑分布更均勻的樹脂微粒子
- 可進行高精度的厚度控制
- 具備優(yōu)異的耐電壓性、耐熱性、耐化學(xué)性

Micropearl™

產(chǎn)品概要

- KB
- 為分散碳黑的聚合物微粒子
- 具備優(yōu)異的黑色度、遮光性、抗?jié)B出性、耐熱性、耐化學(xué)性
  → 可廣泛應(yīng)用于多種領(lǐng)域
- KY
- 為分散黑色“絕緣”顏料的聚合物微粒子
  → 適用于需承受電壓且對短路有顧慮的應(yīng)用場景

Micropearl™

產(chǎn)品概要

- 具高硬度的聚合物微粒子
  → 在加壓后仍能保持優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性
- 與玻璃微珠相比，具有較低比重
  → 可防止在樹脂中沉降

Micropearl™

產(chǎn)品概要

- EZ
- 為柔軟型聚合物微粒子
  → 有效降低振動噪音，減少基板損傷
- 低回彈率
  → 適用于薄膜等柔性基材的間隙材料
- SLC
- 以硅膠為基礎(chǔ)的微粒子
- 可降低振動噪音，抑制固化收縮
- 控制柔性基材的厚度

硬度及粒徑比較

根據(jù)不同用途，提供從高硬度到柔軟性的多種選項，粒徑范圍覆蓋 1.5μm 至 600μm。

硬度

粒徑

粒徑

	粒徑	Cv
Micropearl™ EX	1.5?5.5μm	2?3%
Micropearl™ SP	3?110μm	5%
Micropearl™ GS	20?600μm	7%

Micropearl™ SP,GS,EX

特性：

小粒徑
間隔性
凹凸結(jié)構(gòu)成型
模擬檢測體
簡化工藝
耐熱性

粒徑分布均勻的樹脂顆粒，能夠?qū)崿F(xiàn)均勻的厚度控制，并具有優(yōu)異的耐電壓性、耐熱性和耐化學(xué)性。

使用樹脂微粒的優(yōu)勢

1控制硬度

提供既不過硬也不過軟的理想硬度選項

2優(yōu)異的粒徑分布

當需低 CV 值以實現(xiàn)高精度時尤其合適

	Micropearl™ EX	泛用微粒子
Cv	低Cv （粒徑分布窄）	高Cv （粒徑分布廣）
示意圖
振動時	抑制粒子移動	粒子容易移動
粒子數(shù)	有效控制間距的粒子較多，少量粒子即可保持間距	能參與控制間距的粒子少，需要使用更多粒子