高接著易剝離UV膠帶
SELFA系列
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什么是SELFA系列
SELFA是同時(shí)具備高接著性與易剝離的兩種特性的UV假貼易解離膠帶。UV照射后膠帶與被著體間產(chǎn)生氣體，可以在零受力的情況下輕易地撕掉膠帶，即使是超薄研磨的晶圓也不會(huì)受到任何損傷。積水化學(xué)擁有高耐熱性的單面HS系列，高耐熱的雙面臨時(shí)鍵合材料HW系列，以及高耐藥液性的MP系列等的產(chǎn)品系列，我們可以從中選擇最適合您應(yīng)用場景的型號進(jìn)行提案。
SELFA系列的特征
憑借高耐熱性及特殊剝離技術(shù)來實(shí)現(xiàn)嶄新的半導(dǎo)體工藝
適用無鉛回流焊等
新的工藝
適用于超薄器件
寬泛的工藝窗口
通過氣體的
產(chǎn)生實(shí)現(xiàn)無損傷的剝離
| 一般UV膠帶 | SELFA | |
|---|---|---|
| 耐熱性 | ×（150度以下） | 220℃ @ 2hr + Reflow |
| 殘膠 | × | 無殘膠 |
單面耐熱SELFA HS系列
在諸如回流焊等封裝的熱制程中保護(hù)器件
特征
- 優(yōu)良的耐熱性，耐藥性
- 同時(shí)兼?zhèn)鋸?qiáng)粘著+低殘膠兩種性能
使用例
產(chǎn)品規(guī)格
| 品名 | 類型 | 高耐熱 | 剝離方法 | 基材種類 | 器件側(cè) 粘著種類 |
支持劑側(cè) 粘著種類 |
UV波長 (nm) |
UV照射量 (mj/cm2) |
用途案例 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HS | 單面 | ○ | 剝離 | 耐熱膜 | UV固化粘著劑 | - | 405 | 3000 | reflow |
雙面耐熱SELFA HW系列
實(shí)現(xiàn)干膜式的干法臨時(shí)鍵合工藝，提升生產(chǎn)性
特征
- 干膜式的臨時(shí)鍵合使操作更加安全穩(wěn)定
- 通過產(chǎn)生氣體實(shí)現(xiàn)無損傷剝離
- 優(yōu)良的耐熱性，耐藥性
使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲
產(chǎn)品規(guī)格
| 品名 | 類型 | 高耐熱 | 剝離方法 | 基材種類 | 器件側(cè) 粘著種類 |
支撐劑側(cè) 粘著種類 |
UV波長 (nm) |
UV照射量 (mj/cm2) |
用途例 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HW | 兩面 | ○ | 剝離 氣體剝離 |
耐熱膜 | UV固化粘著劑 | 氣體產(chǎn)生 | 405 254 |
3000 12000 |
玻璃支撐 |
測試結(jié)果
背部研磨測試
| 測試條件 | 結(jié)果 |
|---|---|
| 晶圓厚度 700μm ? 50～30μm |
邊緣部分  |
耐藥性測試
玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時(shí)進(jìn)入測試實(shí)施
| Acid (SC2:HCl+H2O2+H20)：3時(shí)間 |
Base (2.38% TMAH)：3時(shí)間 |
|
|---|---|---|
| 無Pre-UV |
 邊緣浮起  |
 邊緣浮起  |
| 有Pre-UV |
 端部OK  |
 端部OK  |
耐熱測試
| a) 220℃×2小時(shí) |
b) 260℃無鉛回流焊 |
|
|---|---|---|
| 條件 |
熱板烘烤   |
 |
| 玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進(jìn)行耐熱性測試 |
 無變化：2小時(shí)OK |
 無變化：3次OK |
UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝 SELFA-MP
電鍍工程中的背面保護(hù)用的膠帶，UV照射后產(chǎn)生GAS，可以從接著體上剝離開來。
特征
- UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮?dú)馐拐沉ο陆?，可在晶圓不受外力的情況下實(shí)現(xiàn)自行剝離。
用途
晶圓化學(xué)鍍UBM時(shí)的背面保護(hù)膜、防止晶圓在剝離中受損
用途例
- 鍍UBM的工藝適用
- 前處理(alkali堿溶液，PH9）
- 后處理（強(qiáng)酸，強(qiáng)堿）
- 鍍金屬處理（Ni，Au等）
特性
一般物性
| 項(xiàng)目 | 單位 | ||
|---|---|---|---|
| 膠帶厚度 | 基材 | 25μm | |
| 粘著劑 | 30μm | ||
| 項(xiàng)目 | 單位 | SUS | Si Wafer | 金 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 粘著力 | 初期 | N/25mm | 15.5 | 14.1 | 10.5 |
| UV照射后 | N/25mm | 0 | 0 | 0 | |
- 粘合力：180度剝離 UV照射：1000MJ
晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽
| 產(chǎn)品 分類 |
產(chǎn)品名 | 特征 |
|---|---|---|
| UV假貼易解離膠帶 | 耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導(dǎo)體工藝 【SELFA HS】 |
結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV假貼易解離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護(hù)器件表面并抑制翹曲。 |
| UV假貼易解離膠帶 | 高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時(shí)鍵合工藝 【SELFA HW】 |
結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV假貼易解離膠帶。用于玻璃乘載工藝時(shí)，保持高平坦度且兼顧操作使用時(shí)的安全。 |
| UV假貼易解離膠帶 | UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝 【SELFA-MP】 |
具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時(shí)可減少對設(shè)備的損傷。 |
